研究机构TrendForce的最新报告显示，全球十大晶圆代工厂第二季度产值继续下滑，季度降幅约为1.1%，至262亿美元。
至于下降的原因，TrendForce表示，一些电视零件的库存已经触底，蓬勃发展的手机维修市场促进了对TDDI的需求。第二季度供应链出现零星急单，成为支撑第二季度晶圆代工厂产能利用率和营收的主要动能。不过这一波急单的好处应该很难延续到第三季度。另一方面，智能手机、PC、笔记本电脑等主流消费产品需求依然疲软，导致高价先进工艺产能利用率持续偏低。同时，相对稳定的汽车、工控、服务器需求进入库存修正周期。
从厂商排名来看，TSMC以156.6亿美元的营收排名第一，季度环比下降6.4%。观察7nm以下先进工艺的变化，7/6nm工艺收入增加，5/4nm工艺收入下降。三星排名第二，营收32.3亿美元，环比增长17.3%。辛格排名第三，第二季度营收与第一季度大致持平，季度增幅仅为0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机和汽车领域营收均有所增长；网通缩水了。
在中国大陆制造商方面，SMIC以15.6亿美元的收入排名第五，季度增长6.7%。整体产能利用率较一季度回升，但八寸营收持续疲软；十二英寸当季增长约9%，说明国产替代效应主要来自驱动IC(AMOLED DDI，TDDI)、NOR Flash、MCU等，这有效地支持了收入增长。华虹集团以8.45亿美元的营收排名第六；合富精河季承第二季度营收增长65.4%至2.68亿美元，再次超越DB Hitek重回第十位。其中，主要受益于LDDI、TDDI等库存的紧急补货订单，55nm更高价制程产能开板并顺利出货，带动晶合集成二季度产能利用率回升至60-65%，并为营收的快速增长做出贡献。"